2024年慕尼黑上海展、VisionChina机器视觉展在7月10日拉下帷幕,在展会期间《国际电子商情》小编拍摄了德州仪器、安森美、意法半导体、Teledyne DALSA等厂商演示方案的视频,下面哪些是你感兴趣的方案?
1XEesmc
在JAKA智能冰淇淋机中,应用了多颗德州仪器模拟器件,可高效地生产标准化的冰淇淋。该设备支持图形化拖拽编程,操作简单直观,灵活度、安全性高。该机器的出杯量约为杯时,可打破传统门店营业时间限制,实现小时无人化经营。1XEesmc
不过,视频中的JAKA智能冰淇淋机取杯子时出现了失误,可能是TI展台的纸杯大小并非定制的尺寸,导致机器现场演示过程中,出现了需要人工扶正纸杯的情况。值得注意的是,这类协作机器人已经在各大商场、车站等人流量较大的场合得到商用,冰淇淋机器人这种模式只是其中的一种商用类别。1XEesmc
1XEesmc
该系统利用了全套支持ST的IO-Link技术的数字输入/输出模块、传感器模块和阀岛驱动(IO-Link设备包括接近传感器,RFID读取传感器,ToF测距传感器,电磁阀空气阀Actuator,数字IO等)。它由可编程逻辑控制器控制,系统状态可在后台界面显示和控制,还可通过将系统连接到LoRa节点,实现远程监控机器的功能。1XEesmc
根据意法半导体(ST)现场工作人员介绍,该公司可为客户提供构成这套方案的核心器件,客户购买ST的器件之后去做二次开发,之所以搭载这么一套方案参展,是为了给现场观众更直观地看到ST的技术实力。1XEesmc
1XEesmc
AR0822是安森美基于堆栈背照技术的创新图像传感器,具有3840(H)× 2160(V)的有效像素阵列,像素可达800万,能够以60帧/秒拍摄4K视频。同时,AR0822还嵌入了HDR功能,减小了系统带宽和处理器功耗,同时还通过智能线性化与曝光组合,对运动和闪烁的光源进行补偿,从而实现卓越的图像质量。1XEesmc
AR0822 的嵌入式高动态范围功能和优化的近红外响应,使得其适用于照明条件恶劣的应用。据现场工作人员介绍,该器件的工作温度范围-30 °C到85 °C(结温)。1XEesmc
1XEesmc
以上视频中是一款适用于大型电器的250W电机驱动器,它基于TI的氮化镓能功率模块(IPM) DRV7308电机逆变器(不带散热器)。DRV7308 由 TI在今年6月18日推出,它解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调 系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。1XEesmc
具体来看,DRV7308 GaN IPM 可实现 99% 以上的逆变器效率,能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本。其应用场景包括空调室内/室外机、油烟机、洗碗机、冰箱、洗衣机等。1XEesmc
1XEesmc
Z-Trak2系列下各个型号的产品以Teledyne e2v的高端3D图像传感器为核心制造。Z-Trak2以久经考验的三角测量术为工作原理,由一台内置激光器和每条轮廓线配2048个像素点的图像传感器组成,传感器按照已知角度标定。该系列能够实现最高45000行轮廓线/秒的扫描速度,在高速生产环境下进一步提高生产率。1XEesmc
Teledyne DALSA来自加拿大,它是Teledyne旗下子公司,其前身是DALSA Corporation,专门从事专业电子成像组件的设计和制造,包括图像传感器、相机、图像采集卡和成像软件等。此外,Teledyne DALSA还涉及专业半导体制造,包括MEMS和高压ASIC。1XEesmc
1XEesmc
新款Linea HS 16k BSI采用Teledyne DALSA的电荷畴CMOS TDI 16k传感器,像素尺寸为5x5 μm,最大聚合行频为400 kHz。相较于前照式(FSI)相机,背照式(BSI)型号大幅提升了近紫外和可见光波长的量子效率以及光照不足下成像应用的信噪比。1XEesmc
该相机凭借其CLHS接口,提供了更高的灵敏度,非常适合近紫外(NUV)和可见光成像应用,如晶圆、平板显示器和电子封装检查,以及光致发光和生命科学成像。1XEesmc
1XEesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈